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      LED顯示屏最常見的4種封裝方式

      DIP封裝方式

      DIP封裝,是dualin line-pinpackage的縮寫,俗稱插燈式顯示屏。

      DIP封裝,燈珠是由LED燈珠封裝廠家生產,再由LED模組和顯示屏廠家將其插入到LED的PCB燈板上,經過波峰焊接制作出DIP的半戶外模組和戶外防水模組。

      DIP封裝方式的LED顯示屏比較適合做室外大間距顯示屏。

      led顯示屏

      SMD封裝方式

      SMD封裝,是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface MountT echnology中文:表面黏著技術)元器件中的一種。

      SMD技術在LED顯示屏中運用比較廣泛。

      GOB封裝方式

      GOB封裝,是Glue on board的縮寫,是一種為了解決LED燈防護問題的一種封裝技術。

      GOB封裝采用了一種先進的新型透明材料對基板及其LED封裝單元進行封裝,形成有效的防護。該材料不僅具備超高的透明性能,同時還擁有超強的導熱性,使GOB小間距可適應惡劣的環境,實現防潮防塵,防撞擊,抗UV等特點。

      LED顯示屏

      COB封裝方式

      COB全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式。

      COB封裝具體是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封。

      這種封裝方式整合了上下游企業,從封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產都在一個工廠內完成,生產過程更易于組織和管控,產品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

      因為LED顯示屏安裝環境的多變性,各封裝方式各有優劣,并無絕對選項,實際的應用最重要的考慮條件還是需求。

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